한국전자정보통신산업진흥회의 유관기관인 3D융합산업협회(3DFIA)에서 유능한 여러분을 기다립니다.

아래와 같이 모집하오니 많은 지원 바랍니다.

- 아          래 -

▣ 채용분야 및 응시자격

 

 ㅇ 채용분야

 

ㅇ 응시자격

 

▣ 전형절차

  ㅇ 1차 : 서류전형 (1차 전형결과에 대해서는 개별통보 후 면접 실시)

  ㅇ 2차 : 면접전형 (정규직 분야는 2차 임원면접 진행)

  ㅇ 3차 : 건강검진 (지정의료기관에서 시행, 검진비용은 지원자 부담)

  ㅇ 4차 : 최종합격 (입사 일정은 협의 후 결정)

 

▣ 제출서류

 ㅇ 입사지원서(본회 양식) 1부

 - 정규직 지원시 본회 양식으로 작성 제출 필수

 - 계약직 지원시 자유 양식으로 작성 제출 가능

 ㅇ 관련증빙(채용확정 후 제출)

    - 주민등록등본, 근로소득원천징수영수증 1부

    - (학사 이상) 학위증명서, 성적증명서, 경력증명서 사본 각 1부

    - 영어공인성적증명서 등 입사지원서에 기재한 자격증 사본 각 1부

 

▣ 접수방법

 ㅇ ​이메일 접수만 가능 [3d@gokea.org]

 

▣ 서류접수기간

 ㅇ 10월 28일(수) ~ 11월 8일(일) 24:00까지 (기한 내 접수분만 접수)

 

▣ 서류 제출시 유의사항

 ㅇ 본회 입사지원서(이력서, 경력기술서, 자기소개서)에 작성 후, 제출

   ※ 계약직 분야 지원시 자유양식 작성 후 제출 가능

 ㅇ 이력서 : 졸업대학(원), 전공, 성적, 상세경력사항, 자격증 취득 사항, 긴급연락처 필히 기재

 ㅇ 경력기술서는 업무, 수행기간, 성과를 반드시 작성하고 자기소개서는 2페이지 이내로 작성할 것

 ㅇ 현재 급여수준(세전), 입사 가능일을 반드시 기재